前几天，我们三易生活用了很多内容，详细分析了2022年高通骁龙技术峰会的很多新产品。

当时我们指出，第二代骁龙8移动平台使用了相当新的想法CPU集群与AI同时设计加速器GPU硬件光追和新内存子系统的配置再次处于行业潮流。再加上它还是实装的WiFi7.新的蓝牙音频和蓝牙音频ISP功能。因此，从整体上看，第二代骁龙8有望成为自2020年以来最值得期待和更容易引领的旗舰机型，无论是性能还是功能层面。“百花齐放”的一代顶级SoC方案。

当然，以上这些结论都只是基于当时的公共信息。我相信对于许多朋友来说，在实际得到第二代骁龙8移动平台之前，最关心的问题是“这个新平台的性能几何？”、“它的跑分和能效提高了吗？”

然而，在骁龙技术峰会期间，我们的三易生活有幸接触到了高通的第二代骁龙8移动开发原型，并使用了各种主流“跑分软件”经过测试，确实得出了一些有趣的结论。

但需要注意的是，一方面，开发样机系统只是为了早期测试设计，不包括任何内容“优化”等等。另一方面，目前的测试软件本身并不一定适应这个新平台。所以所有的跑分结果都只是为了让“望眼欲穿”每个人都能对第二代骁龙8移动平台的性能有一个初步的了解，并不能直接代表最终上市的产品。

好了，让我们正式进入跑分。

CPU单核增加了15%，但多核增加更高

首先，让我们来看看第二代骁龙8移动平台CPU性能测试软件，即GeekBench 5中的得分。

可以看出，它跑出了单核1486分和多核5212分。这个概念是什么？我们比较了第一代骁龙8 单核/多核分为1291分和4364分。

简单计算一下就会发现，与第一代骁龙8相比 与第二代骁龙8相比，单核性能提高了15%，多核性能提高了19%。

请注意，这里有两个特别的点。一是第二代骁龙8的超大核主频和第一代骁龙8 相比之下，完全相同的3.2GHz。也就是说，这15%的提升完全来自Cortex-X3架构相比于Cortex-X改进2架构，IPC(每时钟周期性能)提升15%可以说是一个非常大的升级范围。

再跑一次发现多核成绩更高。

其次，如果你以前注意过我们的相关评估，你可能还记得。一般来说，SoC代际性能差异，单核性能的提高往往大于多核性能。这是因为多核满载试验可能存在节流问题，导致最终试验结果“缩水”。

但第二代骁龙8的多核提升幅度明显超过了单核性能。为什么会这样？一方面，你一定已经知道第二代骁龙8使用了1个超大核和2个A715大核、2个A710大核和3个A510小核的设计使其名义上仍然存在“8核”，但事实上，大核的比例与过去相比“超大，3大核，4小核”设计明显改进，因此，这也有助于实现更高的多核性能。

另一方面，我们不能排除第二代骁龙8具有更高的能效比，因此有可能长期稳定在高频率上，但这需要进一步的测试来探索。

安兔兔评价跑分近130万，但并没有完全适应

接下来，我们用安兔兔评价V9测试了第二代骁龙8移动平台。

先上成绩:128万9346分。比较我们之前测试过的骁龙8 从平台总分111万左右来看，整体提升幅度在16%以上。乍一看，这似乎是一个非常非常好的“标准”更换平台的所有性能增长率。

但是，如果你仔细看每个小项目，把它和我们之前测试过的骁龙8一起使用 对比型号的安兔兔评价跑分成绩，会发现一些问题。

首先可以看出，与骁龙8相比， ，在第二代骁龙8安兔兔评价的跑分中，CPU算术运算成绩大大提高，但常用算法成绩却倒退。与此同时，其多核性能增长也低于预期。

如果只是“多核性能”跑分不高，可能是过热节流问题。“常用算法”项目的倒退让我们相信，这更有可能是安兔兔评估没有适应新的CPU结构暂时无法充分发挥其性能的结果。

可以看出，目前的安兔兔评价还没有正确识别出一切CPU核心架构

同理，在GPU虽然子项目总分(573243 vs 468095)进步超过22%。但具体到小项目，负荷最轻的项目(精炼厂，增加36.4%)和负荷最重的项目(笑傲江湖，增加25.1%)都有了很大的提升，但只有中等负荷项目(兵马俑，增加只有8%)进展不明显。显然，这里唯一的解释是不完全适应。换句话说，这个结果有点低。

相比于CPU和GPU子项目，其余两个子项目的结果不再令人惊讶。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0组合跑分远远超过LPDDR5-6400加UFS3.1.很正常。另一方面，UX其实项目的成绩很好吃“系统优化”的。对于高通的工程样机，系统基本上没有优化。

那么这是什么意思呢？简单来说，就是在我们测试的这台机器上，安兔兔跑分大家。“看看就好”。可以肯定的是，这个分数远低于实际上市后第二代骁龙8旗舰的真实跑分水平。

在GMARK里“干掉”A以及温控水平“很吓人”

当然，刚刚测试过的安兔兔评估并非毫无意义，因为除了结果外，还记录了工程样机的温度变化。

可以看出，在跑步过程中，工程样机的温度从20摄氏度上升到30摄氏度。如果只看这个温升程度(10摄氏度)，确实不算太低，但问题是跑步前的待机温度(20摄氏度)，跑步后的温度(30摄氏度)，其实和现在的旗舰手机相比是无与伦比的。“凉快”的。

因此，仅凭这个温度，我们仍然无法确定第二代骁龙8移动的发热情况。因此，最后两个熟悉的测试项目：GMARK和PCMARK。

让我们先GMARK，3.这个重负荷D在测试软件中，第二代骁龙8获得了1.4万多个Wildlife无限模式总分。作为参考，上一代骁龙8 分数基本在11000左右，隔壁的分数A16分上下12300分。换句话说，作为最新的Android顶级旗舰阵营SoC，第二代骁龙8移动平台重载3D性能很可能是正确的A16的“反杀”、而且领先幅度不小。

然而，这并不是最重要的。真正值得注意的是，跑步完成后GMARK记录数据显示，手机在整个测试过程中的温度仅从32摄氏度上升到33摄氏度，即只有1摄氏度。

我不得不说，这很可怕。因为它显示了我们测试的第二代骁龙8工程原型的典型温度，可能是30摄氏度以上30摄氏度以上的水平。所以安兔之前评论说，它在一轮比赛中上升了10摄氏度，不是因为温度急剧上升，而是因为它几乎是最高的“热量”。

这更接近日常轻负荷使用PCMARK其中，它也得到了再次验证。可以看出，在轻载的情况下，第二代骁龙8甚至可以在整个过程中保持不到30摄氏度的温升。

结论：性能飙升，温度仍然很低，这次是真的

说实话，早在今年下半年，第一代骁龙8 之后，很多朋友对骁龙移动平台的能效和温控印象深刻。但我们之前没想到第二代骁龙8的性能，尤其是能效，会有这么大的进步。

正如我们在前面提到的，这些测试结果本身甚至是在优化不完全、适应不到位的情况下得出的。真正到了手机厂商的量产机，无论是性能还是散热性能，都必然会有进一步的性能。

显然，这意味着第二代骁龙8移动平台很可能在量产机的性能和能效方面取得非常高的成绩“吓人“水平。这显然对高通、许多手机制造商和终端用户都是一件好事。